PCB 線路板特性阻抗可行性設計與生產注意事項

    眾多特性阻抗模塊*終又可分為微帶線、帶狀線兩種模式，其中微帶線的表面涂覆單端結構的電鍍、蝕刻等相關工序決定。一個特性阻抗板的生產成功與否，導線寬度起著決定性的作用。它需要PCB 線路板制造商從做工程文件時就考慮一個合適的補償量，當然這個補償量是經過制造商試驗得出的。同時經過電鍍后在蝕刻時也需要考慮蝕刻速度等相關參數，并且需要做首板測試，及對其進行AOI或切片測試。PCB 設計師在設定阻抗線寬度時，一定要事先了解PCB制造商的加工能力，這也是考察PCB 制造商是否是一個合格特性阻抗板生產廠家的標準。

     對于以上生產參數，如果PCB 設計師不去向制造商了解，而是要求制造商根據設計的理論數據去改進他們的生產參數，是相對不太可能的，因為PCB 制造商針對的不只是您這一家的設計，他一般PCB 設計師在建立阻抗模型時容易忽略了表面涂層，Si8000 可模擬表面線路、基材上的阻焊厚度，從而計算出更合理的阻抗值。因為阻焊可影響到*終特性阻抗值的1～3 歐姆，這對于誤差要求越來越小的特性阻抗板是必須考慮的。此外，新的Si8000 軟件還可計算差分阻抗中的奇模阻抗、偶模阻抗和共模阻抗，在USB2.0 和LVDS 等高速系統中，越來越需要控制這些特性阻抗。

     另外Si8000 還采用多單位輸入方式，讓你不用經過換算就可以直接輸入數據，目前提供4 種單位的輸入：密耳、英寸、微米、毫米。因為特性阻抗一般是允許有±10%公差的，且在生產中各參數都會有一定誤差，Si8000 在計算阻抗時可同時計算出極限值，這為生產極大地提供了方便。此外，Si8000 還可以根據阻抗值進行反推相關參數，這對PCB 設計師、制造商都是非常有用的，可節省較多時間。

      此外，PCB 線路板由于生產中的側蝕原因，會導致成品板導線的上下兩端不等，故需要向PCB 制造商確認導線上下兩端的差值，從而通過軟件模擬出更接近現實的阻抗值。

（1）介質厚度：阻抗與其成正比。介質厚度主要由生產中的疊層在經過層壓后，測量實際的介質而得出的。故PCB 設計師在考慮介質厚度時，需要事先了解PCB 制造商的常用內芯板及半固化（PP）片的厚度及層壓后的厚度（同時還需要了解板材成本及制作的簡單化），這個厚度除跟內芯板、半固化（PP）片相關外，還跟上下線路的圖形分布相關，同一張半固化（PP）片在兩張大銅面間壓合跟在兩張線路之間壓合后的厚度是不等的。在核算特性阻抗時，還需要考慮這個厚度是否含銅箔的厚度。一般兩位小數的內芯板厚度是不含銅箔的，即兩位小數的內芯板厚度為介質厚度+兩層銅箔厚度。

（2）導線間距：導線間距同導線寬度、厚度是息息相關的，它的主要影響因素同前面導線寬度、厚度的分析。由板材及生產過程決定，PCB 設計師同樣需向制造商了解。

（3）阻焊厚度：阻抗與其成反比。對于特性阻抗板，有的是不需要印阻焊的，如天線微帶板等，但是有些板是需要印阻焊的。印制板在絲印前后的阻抗值是不同的，故這也是一個需要考慮的參數，也需要向PCB 制造商了解，且印在線路上的阻焊與印在基材上的阻焊的厚度是不同的。